第一百九十二章 5nm芯片落地 (第4/6页)

生产硅基芯片，就等于是拿五轴机床做菜刀，简直不要太简单。

    当然了，受限于设备，就算是王母来控制，也要注意生产精度。

    所以他们专门在工地停工这天流片，就是怕受干扰。

    周启一声令下，生产线发出了一声微不可查的震动，随后便开始运作起来。

    单晶硅棒先被切割成晶圆，切割好的晶圆被送入光刻机，再由光刻机将电路转印在晶圆上，整个过程就如同投影一般。

    一部分硅原子层被深紫外光抹去，一部分在遮光罩的保护中被留下，最终在晶圆上留下数十亿rou眼不见的精微开关--晶体管。

    第三步，离子注入。

    利用硅半导体的性质，用高能电场将磷离子加速打入晶圆表面，磷离子会破坏晶圆表面的氧化硅结构，且在晶圆中的分布也不均匀，不过这两个问题可以通过加热来解决。

    这个步骤的名称也很朴实，叫做退火。….

    虽然是无尘车间，但灰尘依然是避免不来的，所以退火之后便要用水将晶圆表面冲洗一遍，然后再将铜灌入刚刚蚀刻出来的电路凹槽中。

    最后，将晶圆表面多出来的铜磨去，一枚蚀刻完电路的晶圆就诞生了！

    因为是试生产，速度不敢拉到最大，目前他们这台光刻机每小时可以处理80片晶圆，每片12寸（300）晶圆可以切割650枚芯片。

    产能就是每小时5.2万枚芯片。

    光刻机不用放假，可以一天24小时工作，产能便是每天124万枚芯片！

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