第106、107章 巅峰之作龙芯！（求订阅、月票） (第7/7页)

    “现在播放的是我们之前完成的工艺！第一步，铸锭生产。”画面上，一堆沙子被氧化，提纯得到高纯度硅。

    这些高纯度硅被熔化，成了银白色的物体“熔融硅”，然后被定型成为圆柱体。

    “第二步，晶圆切割！”圆柱体被磨平边角，切成了小于1微米的薄片。

    “第三步，晶圆碾磨，将晶圆继续做薄并且抛光。”

    “第四步，涂抹光刻胶。”

    “第五步，曝光，用光学元件将掩膜图案投射到晶圆上。”

    众人看到，薄薄的晶圆上，已经出现了芯片的电子路线图案！

    “第六步，显影，溶解暴露区域！”

    “第七步，蚀刻。”这正是光刻机发挥作用的时候，在计算机技术的模拟下，观众看到，极紫外光在芯片上不停的蚀刻，速度慢放一万倍，人眼都难以识别！

    “第八步，涂层；第九步，金属填充；第十步，抛光。”何星舟说道这里，补充道：“刚才我说的十步，只是一个流程，而这个流程要反复进行，相当于一层一层的叠加。”

    “如果我们大家是微观生物，你们的感觉就好像是在平地上建摩天大楼，刚才的过程，只是打好了地基，并且建造了第一层！接下来是继续建造高层，完成七十亿个晶体管的蚀刻！”

    “很快，我们芯片就会封装！”

    画面上，同步展示着芯片的3d结构。纳米尺度上建造“摩天大楼”，看到这一幕，就连不懂芯片和光刻机的观众心里也只有一个想法“牛叉”！

    等待片刻，第一枚芯片已经完成封装！

    何星舟对全世界宣布道：“此时此刻，我宣布，全世界第一枚三纳米制程的‘龙芯’芯片，诞生了！”